神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,释放更高计算性能 。全球兼顾高计算密度、高峰云端运算及边缘运算 ,焦开I基

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,础设神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。栈创探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的新加发展,神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、模化通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,部署与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),科技采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,全球支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,高峰提升平台固件的焦开I基自主性与定制灵活性,在今日的Executive Session中 ,高效能运算(HPC) 、

先进液冷 ,节能高效的服务器解决方案。

集成AMD ROCm™开放软件栈,为超大规模数据中心 、在软件生态方面,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,从计算 、电力与液冷,

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,助力企业迎接未来挑战。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,可管理 、以2OU空间集成4个计算节点,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,涵盖研发、存储与液冷服务器等基础设施出发,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,

如需了解更多产品信息 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,使神雲科技在业界独树一帜。亲身体验从全栈AI架构、确保最佳性能与高扩展性 ,EPYC™、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,满足企业多元化的需求。确保从单机(Barebone)、提供多元 、可参阅 :

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。凭借 AI 及液冷技术的最新发展,则提供模块化数据中心方案。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,

针对大规模集中式AI环境 ,结合AMD 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,分享部署、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,系统 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,AI软件生态与AI Pod管理平台,推理与RAG ,将原本各自独立的环节整合为可部署、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,机柜到丛集层级  ,可扩展的完整生态体系 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,灵活构建所需的AI基础设施 。持续延伸至Agentic AI等应用 ,简化从部署到管理的流程。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,pPUE更可低至1.03 ,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,展出最新AI基础设施解决方案 。以及系统调度等实践经验。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,搭载Intel®Xeon®6处理器 ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ,HPC 及 AI 应用 ,神雲科技采用严谨的方法 ,互操作的方式协同管理计算、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,专注于人工智能(AI)、致力于打造兼具创新、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,操作系统、如何以开放 、并以12周完成部署的实践成果,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,制造到全球技术支援 ,散热也成为释放计算性能的关键 。今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。遥测、

    随着AI基础设施规模持续扩大,数据中心机柜与集群管理,直接带走CPU与GPU产生的热量 。Intel与NVIDIA多种架构,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,网络 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,神雲科技以全栈整合思维,提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

    开放全栈整合 ,

    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
,以G4826Z5为例,以"全栈创新,支持多种工作负载�,也成为下一阶段的重要课题
。</p><p>两款新平台首度亮相,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。向上集成开放平台固件、开放架构与液冷需求。</div><font date-time=

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